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博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
新十年，又起点，时势造英雄，风好正扬帆！
1997年5月，日本琦玉县所泽市。 一位三十岁左右的年轻人从东京大学毕业后，进入当地一家知名的高技术PCB制造企业。在他穿上印着公司LOGO的传统日式工服时，可能没想到往后余生和PCB结下了不解之缘 ...查看更多
崇达拟发行不超14亿元可转债新建电路板项目
崇达技术12月11日公告：公司拟公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过14亿万元（含），所募集资金扣除发行费用后，拟用于以下项目的投资： 公告显示， ...查看更多
崇达技术：子公司柔性电路板FPC有用于华为Mate X
11月20日，崇达技术在互动平台表示，公司旗下三德冠供给京东方的柔性电路板FPC产品有用于华为Mate X。 资料显示，三德冠是国内一家挠性线路板制造商和服务供应商，公司成立于2003年，产品广泛应 ...查看更多
5G商用推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板
5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年 ...查看更多
超华科技：高精度电子铜箔工程二期项目预计今年投产 铜箔年产能合计将超2万吨
超华科技2019年11月15日发布消息，2019年11月14日公司接待华骏基金等共3家机构调研，接待人员是总工程师周佩君、证券事务助理曾庆生，接待地点超华科技会议室。 调研主要内容 Q ...查看更多
